mmWave RFIC Generasi ke-3 Samsung
Samsung Electronics merilis chipset baru yang membantu 5G RAN untuk perangkat jaman depan. Chipset baru ini sesuai dengan 3GPP Rel.16 terdiri berasal dari chip mmWave Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC) generasi ketiga, modem 5G System-on-Chip (SoC) generasi kedua, dan chip terintegrasi Digital Front End (DFE)-RFIC.
Chipset yang baru diperkenalkan ini dirancang untuk mempunyai jajaran perangkat 5G Samsung generasi seterusnya ke tingkat yang baru, mendorong kinerja, meningkatkan efisiensi daya, dan mengurangi ukuran. Raksasa teknologi asal Korea Selatan ini bakal menjadi merilis secara komersial jajaran chip barunya pada 2022.
Chipset yang baru diluncurkan ini adalah komponen fundamental berasal dari solusi 5G yang dikembangkan melalui usaha R&D jangka panjang yang terlalu mungkin Samsung jadi yang terdepan di dalam menghadirkan teknologi 5G mutakhir.
Sebagai tidak benar satu perusahaan semikonduktor terbesar di dunia, Samsung berkomitmen untuk mengembangkan chip paling inovatif untuk fase selanjutnya berasal dari kemajuan 5G, terintegrasi dengan fitur-fitur yang dicari operator seluler supaya mereka selamanya kompetitif.
mmWave RFIC Generasi ke-3
Chip baru ini mengikuti RFIC generasi pada mulanya berasal dari Samsung. Generasi pertama, diperkenalkan pada th. 2017, membantu solusi 5G FWA yang menyokong fasilitas home broadband 5G pertama di dunia di AS. Dua th. kemudian, generasi ke-2 membantu Samsung 5G Compact Macro, radio mmWave 5G NR pertama di industri, yang sejak itu udah digunakan. banyak digunakan di AS.
Chip RFIC generasi ke-3 punya Samsung membantu spektrum 28GHz dan 39GHz, dan bakal disematkan pada Samsung 5G Compact Macro generasi berikutnya. Chip ini mengfungsikan teknologi canggih yang mengurangi ukuran antena hingga hampir 50%, memaksimalkan area interior radio 5G.
Selain itu, chip RFIC paling baru juga memperbaiki mengonsumsi daya, membuahkan radio 5G yang lebih ringkas dan ringan. Terakhir, pengeluaran kekuatan dan cakupan chip RFIC baru udah meningkat, menggandakan keluaran kekuatan 5G Compact Macro generasi berikutnya.
Modem 5G SoC Generasi ke-2
Modem 5G SoC pertama berasal dari Samsung, yang diperkenalkan pada 2019, memberi kekuatan pada baseband unit 5G paling baru dan Compact Macro punya Samsung. Hingga sementara ini, lebih berasal dari 200.000 modem 5G SoC udah terjual.
Chip generasi ke-2 paling baru ini bakal terlalu mungkin unit baseband Samsung mendatang punyai kapasitas dua kali lipat, sekaligus memangkas mengonsumsi kekuatan hingga setengahnya per sel, dibandingkan dengan generasi sebelumnya.
Selain itu, membantu spektrum di bawah-6GHz dan mmWave, ia juga tawarkan beamforming dan peningkatan efisiensi untuk 5G Compact Macro generasi seterusnya dan radio Massive MIMO Samsung, sekaligus mengurangi ukuran keduanya.
Chip Terintegrasi DFE-RFIC
Pada th. 2019, chip Digital/Analog Front End (DAFE) pertama kali diperkenalkan oleh Samsung, berguna sebagai komponen penting berasal dari radio 5G (termasuk 5G Compact Macro Samsung), dengan mengonversi analog-ke-digital dan sebaliknya, dan membantu spektrum 28GHz dan 39GHz.
Chip baru ini mengkombinasikan faedah RFIC dan DFE untuk spektrum di bawah 6GHz dan mmWave. Dengan mengintegrasikan fungsi-fungsi ini, chip ini tidak cuma menggandakan bandwidth frekuensi, tetapi juga mengurangi ukuran dan meningkatkan kekuatan output untuk solusi Samsung generasi berikutnya, juga 5G Compact Macro.
